애플의 아이폰 17 시리즈 출시까지 반년 남았지만, 소문의 물결은 이미 차기 아이폰 18 모델로 넘어갔습니다.
차세대 프로세싱: 애플의 2nm A20 칩?
초기 유출 정보에 따르면 아이폰 18은 TSMC의 N3P 공정(대만 반도체 제조사의 3세대 3nm 기술) 기반 A20 칩을 탑재할 예정이었습니다. 애플의 차기 M5 프로세서와 아이폰 17용 A19 칩 역시 동일한 N3P 기술을 사용할 계획이었죠.
하지만 최근 유출 정보로 기대치가 크게 바뀌었습니다. 업계 애널리스트들에 따르면 아이폰 18 시리즈 프로세서가 TSMC의 최첨단 2nm 기술을 적용할 가능성이 제기되고 있습니다. 
보고서에 따르면 TSMC는 3개월 전 이미 2nm 칩 시험 생산 수율 60-70%를 달성했으며, 현재는 더 높아진 상태입니다. 이에 따라 A19와 A19 Pro 프로세서는 개선된 3nm 공정(N3P)을 유지한 반면, 아이폰 18의 A20 및 A20 Pro 칩은 혁신적인 2nm 공정(N2)으로 도약할 전망입니다.
이 거대한 기술 도약은 성능 향상, 효율성 개선, 향후 아이폰의 획기적인 배터리 수명 개선으로 이어질 것입니다.
스크린 혁신: 언더 디스플레이 페이스 ID & 축소된 다이내믹 아일랜드
2023년 한 업계 애널리스트는 아이폰 17 Pro에 언더 디스플레이 페이스 ID를 적용할 것이라는 로드맵을 공개했으나, 2024년 5월 현재 이 기술은 2026년으로 연기된 상태입니다.
결과적으로 이 혁신적 기술은 아이폰 18 Pro와 18 Pro Max에서 처음 선보일 가능성이 높습니다. 애플의 “다이내믹 아일랜드” 기능은 이 기술 적용 후에도 유지될 예정이지만, 현재 모델보다 크기가 작아지고 덜 눈에 띄는 디자인으로 개선될 전망입니다.
카메라 혁명: 가변 조리개 & 첨단 센서
아이폰 18 Pro 시리즈는 가변 조리개를 장착한 48MP 메인 카메라를 선보일 예정입니다. 이는 사용자들에게 피사계 심도 조절 능력을 향상시켜 사진 촬영 경험을 혁신할 것입니다.
또한 삼성은 3층 적층 카메라 센서를 개발 중인 것으로 알려졌으며, 애플이 이 기술을 아이폰 18 Pro 모델에 적용할 가능성이 있습니다. 이 첨단 센서 설계는 화질 개선, 다이내믹 레인지 확장, 노이즈 감소, 카메라 반응 속도 향상을 가져올 것입니다.
폴더블 아이폰의 현실화
최근 오랜 기간 루머로만 존재하던 애플의 폴더블 아이폰에 대한 다수의 유출 정보가 등장했습니다.
한 중요한 유출 정보에 따르면 애플은 폴더블 디스플레이용 DDI(디스플레이 드라이버 IC)를 정교하게 개량 중입니다. 목표는 디스플레이 어셈블리 두께 감소, 발열량 저감, 배터리 효율 향상입니다. 따라서 애플의 첫 폴더블 아이폰은 놀라울 정도로 얇고 가벼운 디자인을 구현할 것입니다.
더불어 애널리스트들은 내구성 강화와 평평한 스크린 구현, 주름 없는 사용 경험을 위해 힌지 부품에 액체금속 사용을 계획 중이라고 보고 있습니다. 애플은 소형 부품에 액체금속을 사용한 경험이 있지만, 핵심 부품에 대규모 적용은 이번이 처음입니다.
이러한 첨단 소재와 공학적 방법을 사용할 경우, 애플이 첫 폴더블 아이폰에 어떤 가격 정책을 적용할지 관심이 집중됩니다.
결론: 기대되는 미래
혁신적인 2nm 칩부터 언더 스크린 페이스 ID, 가변 조리개 카메라, 폴더블 스크린까지 애플의 차기 아이폰 18 라인업은 미래 지향적입니다. 각 혁신 기능은 스마트폰 기술 분야에서 애플의 선도적 위치를 공고히 할 중대한 도약을 의미합니다.
공식 발표를 기다리는 동안, 이러한 루머들은 아이폰 진화의 다음 장을 그려내는 흥미진진한 청사진을 제시합니다. 계속 지켜보세요 – 애플의 최고의 순간은 아직 오지 않았을지도 모릅니다!
