アップルのiPhone 17シリーズの発表まであと半年あるにもかかわらず、噂の渦は既に次期iPhone 18モデルに飛び火している。
次世代プロセッシング：Appleの2nm A20チップ？
初期のリーク情報では、iPhone 18がTSMCのN3P製造プロセス（台湾セミコンダクタ製造会社の第三世代3nm技術）を採用したA20チップを搭載するとされていた。また、今後のM5プロセッサーやiPhone 17用A19チップも同じN3P技術を使用する予定だった。
しかし、新たなリーク情報が期待を一変させた。業界アナリストによると、iPhone 18シリーズのプロセッサーはTSMCの最先端2nm技術を採用する可能性があるという。 
伝えられるところでは、TSMCは3ヶ月以上前に2nmチップの試作歩留まり60-70%を達成しており、現在はさらに向上している。この結果、A19/A19 Proプロセッサーは改良型3nmプロセス（N3P）を維持し、iPhone 18のA20/A20 Proチップが画期的な2nmプロセス（N2）へ飛躍する可能性がある。
この技術的飛躍は、間違いなく大幅な性能向上、効率改善、そして画期的なバッテリー持続時間の実現を意味するだろう。
画面革新：ディスプレイ内蔵Face ID＆小型化ダイナミックアイランド
2023年、業界アナリストがiPhone 17 Proにディスプレイ内蔵Face IDを採用するロードマップを明らかにした。しかし2024年5月までに、この技術は2026年まで延期されたと報じられている。
その結果、この画期的技術はiPhone 18 Pro/Pro Maxで初登場する可能性が高まった。この技術導入後も「ダイナミックアイランド」機能は存続するが、現行モデルより小型化され目立たなくなる見込みだ。
カメラ革命：可変絞り＆先進センサー
iPhone 18 Proシリーズは可変絞りを備えた画期的な48MPメインカメラを導入する可能性がある。これにより被写界深度の制御が向上し、写真撮影が大幅に進化する。
さらにサムスンが開発中の3層積層カメラセンサーをiPhone 18 Proが採用する可能性がある。この先進センサーは画質向上、ダイナミックレンジ拡大、ノイズ低減、レスポンス速度向上をもたらす。
折りたたみiPhoneが現実に
最近、長年噂されてきたアップルの折りたたみiPhoneに関するリーク情報が相次いでいる。
新たなリークによると、アップルは折りたたみディスプレイ用ドライバIC（DDI）の改良に注力している。目的はディスプレイアセンブリの薄型化、発熱抑制、省電力化だ。これにより初代折りたたみiPhoneは驚異的な薄さと軽量を実現する可能性がある。
さらにヒンジ部に液体金属を採用し、耐久性向上と画面平坦化、完全なシワなし画面を目指すと報じられている。液体金属は過去に小型部品で使用実績があるが、主要部品での本格採用は今回が初となる。
これらの先端材料と設計手法を採用した場合、最大の疑問は価格設定だろう。アップル初の折りたたみiPhoneはどのような価格帯になるのか？
結論：期待が高まる未来
2nmチップ、ディスプレイ内蔵Face ID、可変絞りカメラ、折りたたみ画面——iPhone 18シリーズはまさに未来のスマートフォンを彷彿とさせる。各技術革新はスマートフォン技術の新たな地平を切り開き、アップルのイノベーターとしての地位をさらに確固たるものにするだろう。
正式発表を待つ間、これらの噂はiPhone進化の次章への期待をかき立てる。今後も要注目——アップルの真価はこれから発揮されるかもしれない。
